~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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Beim traditionellen Maiaufmarsch der SPÖ in Wien hat Bundesparteivorsitzender und Vizekanzler Andreas Babler die Bühne für eine klare Profilierung seiner Partei genutzt. Vor Tausenden Teilnehmerinnen und Teilnehmern auf dem Rathausplatz lobte er die Rolle der Sozialdemokratie in der Bundesregierung und versprach, weiter konsequent für sozialdemokratische Prinzipien einzutreten. Der 1. Mai sei „Kampftag für die Rechte, die euch zustehen“, sagte Babler und verwies auf Errungenschaften wie den Acht-Stunden-Tag und den freien Bildungszugang, die aus seiner Sicht hart erkämpft worden seien.

Babler stellte die aktuelle Regierungsarbeit in den Kontext einer schwierigen Ausgangslage. Die SPÖ habe Österreich mit einem „Rekordbudgetdesaster“, schwacher Wirtschaft und steigender Arbeitslosigkeit übernommen, betonte er. Verantwortung zu übernehmen sei „DNA“ der Sozialdemokratie, die Republik sei bereits zweimal von der SPÖ mitaufgebaut worden. Im Budgetbereich verwies Babler auf Maßnahmen, mit denen jene stärker herangezogen würden, „die sich immer gedrückt haben“ und in der Krise Rekordgewinne erzielt hätten. Als Beispiele nannte er eine Bankenabgabe und die Erhöhung der Konzerngewinnsteuer, die nach seinen Angaben erstmals seit 30 Jahren durchgesetzt worden sei.

Gleichzeitig hob Babler sozialpolitische Schritte für Arbeitnehmerinnen und Arbeitnehmer hervor. Als Erfolge der Regierungsbeteiligung führte er etwa die Schwerarbeitsregelung für Pflegekräfte und eine Hitzeschutzverordnung für Arbeiten im Freien an. Bei der Bekämpfung der Teuerung sieht der SPÖ-Chef Fortschritte, wenngleich er einräumte, dass Kompromisse nötig seien. Nichts werde „vom Himmel fallen“, man müsse sich durchkämpfen, so Babler, der die SPÖ als Kraft positionierte, die leistbares Leben, starke Arbeitnehmerrechte und ein besseres Österreich für kommende Generationen durchsetzen wolle.

Deutlich wurde Babler bei der Abgrenzung von der FPÖ und ihrem Bundesparteiobmann Herbert Kickl. Er verortete Kickl „auf der Seite der Autokraten“ und warnte vor einer „Achse des Chaos“, in die er internationale Autokraten und deren heimische Unterstützer einreihte. Kickl und dessen Umfeld seien die „größten Zujubler“ des früheren US-Präsidenten Donald Trump, sagte Babler und formulierte: „Wir brauchen keinen Trump auf österreichisch, das ist unsere Message.“ Die Sozialdemokratie habe ihr Versprechen gehalten, Österreich einen rechtsextremen Bundeskanzler zu ersparen, und verstehe sich als Schutzschild der Demokratie. Vor dem Hintergrund internationaler Konflikte betonte Babler zudem, es gebe „nichts Wichtigeres, als dass die Waffen schweigen und Solidarität einzieht“.