TAIPEI, 1. Juni 2026 /PRNewswire/ -- MICROIP (TPEx: 7796), ein auf KI-Software und ASIC-Entwicklungsdienstleistungen spezialisiertes Unternehmen, wird auf der COMPUTEX 2026 (Stand A1215a, TWTC Halle 1, 2.–5. Juni) seine „AI Vehicle System Business Group" vorstellen. In Anlehnung an das Motto „AI Together" konzentriert sich die Präsentation auf Edge-KI, intelligente Mobilität und plattformübergreifende Anwendungen.

Unter Betonung des Konzepts „Software als treibende Kraft hinter der Hardware" wies der Chairman Dr. James Yang darauf hin, dass Dienstleistungen im Bereich Softwareentwicklung den Markt für Edge-KI anführen werden. Er betonte, dass die zentrale Herausforderung bei der Implementierung künstlicher Intelligenz in der „Prozessfragmentierung" zwischen Softwareentwicklungsabläufen und der zugrunde liegenden heterogenen Hardware liege, weshalb eine tiefgreifende Integration der Schlüssel zu einem erheblichen kommerziellen Nutzen sei.

Intelligente Fahrzeugsicherheit und duale KI-Plattformen

Die neue Geschäftsgruppe „AI Vehicle System Business Group" wird ihre Flaggschiff-Produkte im Bereich Automobilhardware mit automatischer Kalibrierung vorstellen. Das System bietet einen „dreifachen Sicherheitsschutz", der neben einer 360-Grad-Mehrkanal-KI-Erkennung auch die Erkennung von Ampeln vor dem Fahrzeug, eine Warnung vor toten Winkeln hinter dem Fahrzeug sowie die Erkennung von Fahrermüdigkeit im Fahrzeuginnenraum umfasst. Diese Lösungen sind ideal für ein intelligentes Flottenmanagement und die Überwachung der Sicherheit in Unternehmen.

MICROIP wird auch seine beiden KI-Softwareplattformen vorstellen. AIVO, eine No-Code-Vision-Plattform mit Drag-and-Drop-Funktion, wird praktische Anwendungsbeispiele für die Überwachung des öffentlichen Nahverkehrs, intelligente Drohnen und die Überprüfung von Standardarbeitsanweisungen in Fabriken vorstellen. Um Hardware-Einschränkungen zu beseitigen, ermöglicht die XEdgAI-Plattform eine nahtlose Bereitstellung auf gängigen Chips wie NVIDIA Jetson, Intel Core Ultra und Axelera AI Metis, wodurch das Risiko einer Herstellerabhängigkeit verringert wird.

ASIC-Design und Ökosystempartnerschaften

Im Bereich des Chip-Designs integriert die „CATS Customized ASIC Technology and Solutions"-Lösung von MICROIP fortschrittliche KI-EDA-Tools, um Forschungs- und Entwicklungsteams dabei zu unterstützen, die Markteinführungszeit für Chips um 6 bis 9 Monate zu verkürzen. Auf der Veranstaltung bietet MICROIP einen „kostenlosen technischen Beratungsservice für ASIC-Design" an, der eine exklusive PPA-Optimierungsanalyse zur Bewertung von Integrationsmöglichkeiten umfasst.

Um die Edge-KI-Branche vom Chip bis zum Einsatz vor Ort voranzubringen, baut MICROIP sein globales Ökosystem aus. MICROIP hat sich mit dem führenden Industrie-PC-Hersteller AAEON zusammengetan, um die Echtzeitüberwachung von Fertigungslinien unter Verwendung des Rack-Gehäuses RT-621R zu demonstrieren. Darüber hinaus ist MICROIP eine Partnerschaft mit BrainChip, einem Pionier im Bereich neuromorpher KI-Chips, eingegangen, um energiesparende KI-Modelle und taktische Edge-Radar-Klassifizierungstechnologie zu entwickeln.

Informationen zu MICROIP

MICROIP ist ein in Taiwan ansässiger Marktführer in den Bereichen ASIC-Design-Dienstleistungen, KI-Software und IP-Lizenzierung. Mit seinen Plattformen CATS (Custom ASIC Technology & Solutions) und CAPS (Cross-platform AI Processing Service) beschleunigt das Unternehmen den Einsatz von KI in der Praxis und verkürzt die Entwicklungszyklen. Besuchen Sie www.micro-ip.com.

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Der Halbleiter- und Lichtkonzern ams-Osram stellt sein Geschäftsportfolio neu auf und setzt dabei verstärkt auf Wachstumsmärkte wie Komponenten für Augmented-Reality-Brillen und intelligente Lichttechnologien. Vorstandschef Aldo Kamper bezeichnete den Verkauf der nicht optischen Sensorsparte an Infineon als wichtigen Schritt, um das Unternehmen „für die Zukunft aufzustellen“. Die Transaktion soll dem Konzern 570 Millionen Euro einbringen und nach aktueller Planung zum 1. Juli abgeschlossen werden.

Mit dem Verkauf trennt sich ams-Osram von einem Geschäftsbereich, der rund sieben Prozent zum Konzernumsatz beigesteuert hat, reduziert im Gegenzug aber die eigene Verschuldung deutlich. Laut Kamper kann die Schuldenlast um etwa ein Drittel gedrückt werden, die jährlichen Zinszahlungen sollen in den kommenden Jahren von rund 300 Millionen Euro auf etwa die Hälfte sinken. Der so gewonnene finanzielle Spielraum soll in den Ausbau bestehender Geschäftsfelder und in neue Produkte fließen.

Im Zentrum der Wachstumsstrategie stehen Komponenten für Augmented-Reality-Brillen. Bereits heute liefert ams-Osram Sensorelemente an Hersteller solcher Systeme, wenn auch in nach Kamps Worten noch „überschaubarem“ Ausmaß. Mittelfristig rechnet der CEO mit einem stark wachsenden Markt: Anfang der 2030er-Jahre hält er weltweit jährlich 50 bis 100 Millionen verkaufte AR-Brillen für denkbar, ab der Mitte des Jahrzehnts möglicherweise mehr. AR-Brillen sollen reale Umgebungen erweitern, Navigationsinformationen einblenden, Gesichtserkennung ermöglichen oder Vitalparameter überwachen; Nutzungsszenarien sieht Kamper in großer Bandbreite.

Parallel dazu baut ams-Osram digitale Photonik- und LED-Lösungen aus, etwa hochauflösende und „intelligente“ Scheinwerfer, die bereits im Automotive-Bereich im Einsatz sind. Dieses Geschäft bringt derzeit Erlöse im zweistelligen Millionenbereich ein, bis 2028 peilt das Management einen Umsatz von mehr als 100 Millionen Euro an. Weitere Zukunftschancen sieht der Konzern in Lasersystemen für den Rüstungssektor, wo ebenfalls mit zusätzlichem Wachstum gerechnet wird.

Für den Hauptstandort Premstätten in der Steiermark erwartet das Unternehmen trotz der Portfoliobereinigung keine einschneidenden Einschnitte. Nach Abschluss der Infineon-Transaktion sollen 70 Beschäftigte aus der Entwicklung an den Grazer Infineon-Standort wechseln, während Infineon vorerst weiterhin aus dem Werk in Premstätten beliefert wird. ams-Osram bleibt damit auf absehbare Zeit als Auftragsfertiger aktiv. Die Mitarbeiterzahl am Standort soll von derzeit etwa 1.450 bis 2030 auf 1.550 steigen, gestützt von Förderzusagen der Republik Österreich von bis zu 227 Millionen Euro, unter anderem aus dem EU Chips Act.